檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Bonding".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="發光二極體"
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在電子構裝製程中,打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。打線接合過程中,控制參數的設定或是材料的選擇會對接合強度的大小有顯著的影響。本論文的目的,利用實驗計畫法,探討打線參數(接合時間、接合壓力…
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發光二極體LED(Light Emitting Diode)其用途及性能都極為廣泛,但可見光發光二極體主要是在藍寶石基板上磊晶,所以散熱一直是個問題。為了改善這個問題,我們利用覆晶封裝的技術,將氮化…
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發光二極體(Light Emitting Diode;LED),為21世紀的新型光源,具高效率、壽命長以及不易破損等優點。在要求高品質與高效率的時代中,晶片封裝製程技術為影響LED 的品質與效能之關…