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    發光二極體中打線接合構裝技術之研究
    • 醫學工程研究所 /99/ 碩士
    • 研究生: 陳建良 指導教授: 顏怡文
    • 在電子構裝製程中,打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。打線接合過程中,控制參數的設定或是材料的選擇會對接合強度的大小有顯著的影響。本論文的目的,利用實驗計畫法,探討打線參數(接合時間、接合壓力…
    • 點閱:214下載:13

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    微型二極體陣列製作與覆晶接合至矽晶圓
    • 電子工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 張美雲 指導教授: 葉秉慧
    • 發光二極體LED(Light Emitting Diode)其用途及性能都極為廣泛,但可見光發光二極體主要是在藍寶石基板上磊晶,所以散熱一直是個問題。為了改善這個問題,我們利用覆晶封裝的技術,將氮化…
    • 點閱:206下載:0
    • 全文公開日期 2031/09/07 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    熱超音波覆晶接合技術用於發光二極體製程參數最佳化之研究
    • 材料科學與工程系 /96/ 碩士
    • 研究生: 黃智達 指導教授: 郭中豐
    • 發光二極體(Light Emitting Diode;LED),為21世紀的新型光源,具高效率、壽命長以及不易破損等優點。在要求高品質與高效率的時代中,晶片封裝製程技術為影響LED 的品質與效能之關…
    • 點閱:307下載:0
    • 全文公開日期 2013/07/30 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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